Da ich vorne zwei 3.0 Hubs habe, wäre mir das B85 wohl lieber. Zumal ich jetzt auch nicht so einen gravierenden Platzmangel habe, sodass ein Thin-Board von Nöten wäre.
Das ASRock und das MSI unterscheiden sich beim B85 soweit am meisten durch das Layout, die restlichen Komponenten sind gleich oder vergleichbar.
Hab mich auch mal bei Newegg durch ein paar Nutzerwertungen durchgelesen. Das meiste ist leider auf dem Niveau von Amazon-Rezensionen.
Aber wenn mans aufs Wesentliche reduziert, scheint es so zu sein, dass MSI wenigstens noch Garantie anbietet, während man bei ASRock bereits nach 14 Tagen auf dem Trockenen sitzt.
Was die Lebenserwartung angeht, darf man wohl bei beiden Boards nicht all zu viel erwarten...
Das Kühlen von RAM-Modulen ist und bleibt ne Glaubensfrage.
Es gab da bspw. mal ein PCGH-Special, laut dem viele Kühler einen Unterschied erzielen konnten.
Muss jeder selbst mit sich vereinbaren, ob er sowas braucht oder nicht.
Bei dem HTPC kann ich mir solche Corsair Vengeance Tragflächen denke ich mal ersparen
Aber zurück zum Gehäuse:
Ich habe mir noch mal ein paar Gedanken gemacht, wie der Airflow bei mir im Coolcube aussehen könnte.
Im Anhang habe ich einfach mal zwei mögliche Modelle skizziert und in einzelne Schritte eingeteilt.
Variante A:
1.) Der Top-Blower sorgt dafür, dass kalte Luft durch das Meshgitter der Seite eingesogen wird.
2.) Die Luft wird durch den Kühler direkt auf das Mainboard gepustet, erhitzt sich und steigt nach oben.
3.) Die warme Luft wird durch einen 80mm Exhaust-Fan an der Stelle des Netzteil nach Außen befördert.
Problematik: Zu viel Intake, kaum Exhaust. Die erwärmte Luft steigt vom Sockel aus nach oben und staut sich. Jetzt ist es Aufgabe des 80mm Lüfters, die Wärme aus dem Gehäuse zu transportieren.
Allerdings mag das einige Schwierigkeiten mit sich bringen, weil die Luft nun wieder gegen die Richtung des Intakes fließen muss.
Variante B:
1.) Ein 60mm Lüfter an der unteren Rückseite und die Lüftungsschlitze der Bodenfläche ermöglichen den Intake kalter Luft.
2.) Die Luft wird vom Top-Blower am Sockel eingesogen und entgegen das Mainboard durch den Kühler hindurch befördert.
3.) Die erwärme Luft wird in Richtung des Seitenteils gedrückt und kann dort durch die Löcher/Perforierung entweichen.
Problematik: Die Luft wird nicht mehr auf das Mainboard gepustet und kann dieses daher nicht mehr effektiv kühlen.
Allerdings ergibt sich dadurch ein kompromissfreierer Airflow: kalte Luft wird unten eingesogen und erwärmt durch den Top-Blower vom MB aus in Richtung des Seitenteils gepustet. In diesem Modell arbeiten Intake und Exhaust bei der erwärmten Luft weniger gegeneinander. Der Fluß in Richtung des Seitenteils ermöglicht so vermutlich ein besseres Entweichen der Luft im oberen Bereich.
Ich bin mir noch nicht sicher, welche Variante ich wählen möchte.
Eigentlich gefällt mir B vom Konzept her besser, weil ich damit auf den Kamineffekt in Kombination mit einer großen Fläche für den Exhaust setzen kann.
Einzig und allein das Mainboard dürfte hier ein wenig wärmer werden. Dafür kann aber wohlmöglich der Hitzestau behoben werden, was die Temperatur tendenziell wieder ein wenig in Einklang bringen könnte.
Was meinst du dazu?
Ich habe überlegt, direkt zum Noctua NH-L12 zu greifen. Durch dessen trichterförmige Anordnung (92mm gepaart mit 120mm Lüfter) könnte ich die Luft konzentriert beim Sockel einsaugen und dann in voller Breite (vllt. sogar mit einem 140mm) Richtung Seitenteil befördern.