nach dem was ich im Heise-Forum gelesen habe, ist die Konstruktion aber auch nicht optimal.
z. B. wurde dort kommentiert, dass man den SOC besser nach unten gelegt hätte, weil dann 1. die Hitze nicht ins Gehäuse steigt und 2. man mit einem Aluminium-Gehäuse z.B. die Hitze leichter ableiten könnte, ohne Lüfter.Das war eines der Argumente im Heise-Forum
Wenn man den SoC auf die Unterseite verlegen möchte, ändert sich auch ne menge am Routing der Leiterbahnen. Da müsste man sich mal das Layout vornehmen und studieren - ich möchte nicht ausschließen, dass sich die Entwickler bei ihrem Layout etwas gedacht haben.
Es gibt allerdings bereits zumindest ein Case mit passiver Kühlfunktion. Für meinen Raspberry 3 habe ich das entsprechende Model und bin sehr zufrieden.