Hallo Leute,
die benötigte Hardware zum Einbau des HTPC ist heute (bis auf das Motherboard) angekommen:
Ich habe mich an madmax-worklog gehalen (Bis auf das switchen auf FM2).
- SilverStone Milo ML03 schwarz
- ASRock FM2A75M-ITX, FM2, ITX
- AMD A-Series A6-5400K Dual-core Trinity Prozessor mit AMD Radeon HD 7540D (3,6GHz, 65 Watt)
- Scythe Shuriken Rev.B
- be quiet! Pure Power BQT L7-300W 300 Watt, ATX2.3 12V 20/24pin, Dual Rail, Active PFC, 120mm Lüfter,
- Samsung MZ-7PC128B/WW 128GB SSD
- Kingston KHX1600C9D3/4G Arbeitsspeicher 4GB (1600MHz, 240-polig, CL9) DDR3-RAM
- Interner CIR Infrarot Empfänger mit RC6 Protokoll, Modell CIR2-0
- 1 x Konfiguration auf ASRock®-Anschluss für CIR IR-Empfänger, Modell
Nun habe ich das Gehäuse mal ausgepackt und in das dafür vorgesehene Regal (IKEA BESTÅ-TV-Bank) gepackt und musste feststellen, dass vom Gehäuse aus nach oben ca. 1.3 cm Luft sind. Nun bin ich mir doch etwas unsicher, ob das reicht, um die warme Abluft vernünftig abzuführen. Ich würde mir natürlich den Aufbau ersparen, wenn jemand diesbezüglich schon gewisse Erfahrungswerte hat.
Reicht so viel bzw. so wenig Abstand aus oder ist das schon zu kritisch?
Das zweite Problem der Höhe des Gehäuses ist, dass ich bei meiner besseren Hälfte deutlich den abnehmenden WAF erkennen konnte :-).
Sie hatte sich auch was deutlich flacheres vorgestellt. Nur mal vorsichtig und auf Verdacht reingefragt: Käme da was anderes als die FC5 Evo Fanless Chassis in Frage, wenn man soviel wie möglich von der bestellten Hardware behalten möchte?
Besten Dank und Grüße
Ferique